国产半导体设备国产化率升至35%，AI与存储扩产双轮驱动下谁在突围
2025年，国内已装机半导体设备的国产化率已经从2020年前后不足10%攀升到约35%。这组来自集微咨询的数据，折射出一个正在加速的产业变局：在AI算力需求和存储芯片扩产的双重拉动下，国产半导体设备正从"能用"迈向"好用"，并开始试探全球供应链的大门。
国际半导体产业协会（SEMI）给出的数字相当乐观——2026年全球半导体设备销售额预计达到1659亿美元，同比增长23.2%，到2028年这一数字有望进一步扩大至2295亿美元。
但这轮增长并非简单的量价齐升。多家机构指出，AI对半导体设备的拉动不只是多卖几台机器，而是制造工艺本身变得更复杂。刻蚀、薄膜沉积、量检测等关键环节的设备需求正在持续释放，存储相关设备支出的加速扩张尤为明显。换句话说，芯片越难造，对设备的依赖就越深。
国产存储芯片的市场份额变化是近两年最值得关注的信号之一。
根据Counterpoint Research数据，长鑫科技在全球DRAM市场的份额由2025年第一季度的3%提升至2026年第一季度的8%，翻了一倍多；长江存储在全球NAND市场的份额同期从8%涨到13%。两家企业份额的快速提升，意味着后续产能扩张的空间正在打开。目前国内多个存储项目建设仍在持续推进，这直接为上游设备厂商带来了可预期的订单增量。
如果说前几年国产设备的突破更多集中在个别工序，那么现在的趋势是向更多工艺环节延伸。
集微咨询的数据已经说明了阶段性成果：国产化率从不足10%到约35%，跨越式提升背后是技术能力的逐步夯实。机构判断，随着国产设备在先进制程和关键工艺上持续取得进展，替代逻辑正在从"有没有"转向"好不好"。
与此同时，一个新的变量正在出现——国产设备出海。当前全球半导体设备需求持续增长，部分海外龙头产能扩张相对平稳，交付周期有所延长，供需格局的微妙变化为国内企业打开了窗口。多家国产厂商正在加快生产基地建设和产能布局，规模化交付能力逐步提升，具备竞争优势的产品有望进入海外供应链。
综合国金证券、中原证券近期公开研究观点，半导体设备板块的关注方向可以归纳为两条线索。
前道核心设备方面，刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP及量检测是国产替代持续突破的重点环节。具体来看，中微公司在刻蚀设备领域具备较强竞争力；拓荆科技受益于薄膜沉积设备国产化推进；盛美上海在清洗设备领域占有优势；华海清科实现了CMP设备的国产突破；中科飞测则有望受益于量检测设备国产替代空间的扩大。
后道测试设备方面，AI服务器扩容、HBM及先进封装放量共同拉动了测试需求。长川科技、华峰测控、联动科技被机构列为关注标的。
需要提醒的是，上述分析基于公开研究观点，不代表投资建议。下游需求不及预期、晶圆厂扩产进度放缓、国产设备研发替代不及预期、市场竞争加剧以及国际地缘政治冲突等因素，都可能影响相关企业的实际表现。
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